隨著摩爾定律的推進(jìn)，先進(jìn)制程的線寬不斷縮小，已經(jīng)進(jìn)入10納米、7納米、甚至于5納米。同時(shí)，無論是前期的晶圓制造環(huán)節(jié)還是后期的芯片封裝環(huán)節(jié)，芯片的制造成本都與日俱增，因此，測(cè)試作為集成電路產(chǎn)品驗(yàn)證出廠的關(guān)鍵，越來越受到各大廠商的重視。

由于測(cè)試的重要性和難度大幅上升，測(cè)試服務(wù)費(fèi)用也日益提升，測(cè)試服務(wù)費(fèi)用主要由ATE（自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)，也稱為測(cè)試機(jī)）、Prober（探針臺(tái)）&Handler（分選機(jī)）、Probe Card（探針卡）、Socket（治具）、Load Board（負(fù)載板）構(gòu)成，其中最大的成本支出來自測(cè)試機(jī)，占比約為4成。

2021年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備銷售額達(dá)到75.8億美元

測(cè)試機(jī)是檢測(cè)設(shè)備中最重要的設(shè)備類型，屬于電學(xué)參數(shù)測(cè)試設(shè)備，為軟硬件一體產(chǎn)品，包括硬件設(shè)備及測(cè)試系統(tǒng)專用軟件。

測(cè)試機(jī)能測(cè)試半導(dǎo)體器件的電路功能、電性能參數(shù)，具體涵蓋直流（電壓、流）、交流參數(shù)（時(shí)間、占空比、總諧波失真、頻率等）、功能測(cè)試等。

無論是晶圓檢測(cè)或是成品檢測(cè)，都需要通過測(cè)試機(jī)對(duì)芯片施加輸入信號(hào)，并檢測(cè)輸出信號(hào)，判斷芯片功能和性能是否達(dá)到設(shè)計(jì)要求，并通過分析測(cè)試數(shù)據(jù)，確定具體失效原因，改進(jìn)設(shè)計(jì)及生產(chǎn)、封測(cè)工藝，以提高良率及產(chǎn)品質(zhì)量。

隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展，芯片線寬尺寸不斷減小，耐高壓、耐高溫、功率密度不斷增大、制造工序逐漸復(fù)雜，對(duì)測(cè)試機(jī)的要求愈加提高，提供多種測(cè)試程序并可進(jìn)行大量的并行測(cè)試，提高單位時(shí)間產(chǎn)出量，成為測(cè)試設(shè)備廠商的研發(fā)趨勢(shì)。

在封測(cè)市場(chǎng)的高景氣帶動(dòng)下，測(cè)試機(jī)的市場(chǎng)需求也呈現(xiàn)出高速增長(zhǎng)趨勢(shì)。

根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2020年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備銷售額達(dá)到60.1億美元，同比增長(zhǎng)20%，預(yù)計(jì)2021年及2022年的市場(chǎng)規(guī)模將分別達(dá)到75.8億美元和80.3億美元，其中測(cè)試機(jī)占比最大，達(dá)到 63.1%，其他設(shè)備分選機(jī)占 17.4%、探針臺(tái)占15.2%。

按上述比例推算，2020 年全球測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模為37.92 億美元，預(yù)計(jì) 2021 年和2022年將分別達(dá)到 47.83億美元和50.67 億美元。