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半導體設備有哪些？如何分類？（后道工藝設備——封裝測試篇）

半導體設備泛指用于生產各類半導體產品所需的生產設備，屬于半導體行業產業鏈的關鍵支撐環節。半導體設備是半導體產業的技術先導者，芯片設計、晶圓制造和封裝測試等需在設備技術允許的范圍內設計和制造，設備的技術

封裝缺陷主要包括引線變形、底座偏移、翹曲、芯片破裂、分層、空洞、不均勻封裝、毛邊、外來顆粒和不完全固化等。引線變形通常指塑封料流動過程中引起的引線位移或者變形；底座偏移指的是支撐芯片的載體(芯片底座)

半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封測是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的

半導體封測行業分析行業觀點一、行業分析的重點下游需求（半導體產業）景氣度；先進封裝技術的迭代；我國封測行業份額的提升；產能利用率情況。二、行業內優選公司的標準先進封裝技術布局；市占率水平；下游綁定

半導體封裝類型根據“封裝材料”的不同，分類：塑料封裝、金屬封裝、陶瓷封裝、玻璃封裝。塑料封裝：通過特制的模具，在一定的壓力和溫度條件下，用環氧樹脂等模塑料將鍵合后的半成品

一種組裝電路板自動測試系統，亦為在線式的電路板靜態測試設備，業內也稱為ICT/ATE/ATS/MDA測試！ICT, In-Circuit Test System 在線測試儀ATE, Automatic

全球主要ICT自動測試設備生產廠商主要有Agilent Technologies安捷倫(美國)，Teradyne泰瑞達(美國)、Check Sum（美國）、AEROFLEX（美國）、WINCHY瑩琦、

半導體設備是半導體行業的支撐行業,其制造工藝復雜,各個不同環節需要的設備也不同,從流程分類來看,半導體設備主要可分為硅片生產過程設備、晶圓制造過程設備、封測過程設備等。這些設備分別對應硅片制造、集成電...